电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
12期
11-12,22
,共3页
环氧模塑料%高频微波预热%充填不良
環氧模塑料%高頻微波預熱%充填不良
배양모소료%고빈미파예열%충전불량
介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施.
介紹瞭環氧模塑料(EMC)的幾種預熱方式,著重介紹瞭高頻微波預熱的原理及特點;講解瞭高頻預熱機的結構及影響預熱的因素;分析瞭環氧模塑料預熱不良對器件封裝可能造成的若榦影響,最後給齣瞭相應的解決措施.
개소료배양모소료(EMC)적궤충예열방식,착중개소료고빈미파예열적원리급특점;강해료고빈예열궤적결구급영향예열적인소;분석료배양모소료예열불량대기건봉장가능조성적약간영향,최후급출료상응적해결조시.
