电子学报
電子學報
전자학보
ACTA ELECTRONICA SINICA
2008年
5期
943-947
,共5页
MEMS%热致封装效应%谐振%单元库思想%节点分析法
MEMS%熱緻封裝效應%諧振%單元庫思想%節點分析法
MEMS%열치봉장효응%해진%단원고사상%절점분석법
大量试验和数值仿真结果均已确认封装-器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响,即热致封装效应.然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述.本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型.通过对非器件结构如锚区、衬底等标准化单元建模,扩充了节点分析法在封装级MEMS仿真领域的应用.文中以常见MEMS基本器件和封装结构为例进行了研究,计算了热致封装效应对器件谐振特性的影响,并利用有限元仿真进行验证.最后讨论了封装级MEMS设计面临的挑战.
大量試驗和數值倣真結果均已確認封裝-器件的熱失配對MEMS器件性能及可靠性有顯著影響,即熱緻封裝效應.然而迄今為止仍缺乏有效的物理模型對此加以繫統描述.本文基于單元庫法思想和節點法分析手段構建瞭MEMS熱緻封裝效應的理論模型.通過對非器件結構如錨區、襯底等標準化單元建模,擴充瞭節點分析法在封裝級MEMS倣真領域的應用.文中以常見MEMS基本器件和封裝結構為例進行瞭研究,計算瞭熱緻封裝效應對器件諧振特性的影響,併利用有限元倣真進行驗證.最後討論瞭封裝級MEMS設計麵臨的挑戰.
대량시험화수치방진결과균이학인봉장-기건적열실배대MEMS기건성능급가고성유현저영향,즉열치봉장효응.연이흘금위지잉결핍유효적물리모형대차가이계통묘술.본문기우단원고법사상화절점법분석수단구건료MEMS열치봉장효응적이론모형.통과대비기건결구여묘구、츤저등표준화단원건모,확충료절점분석법재봉장급MEMS방진영역적응용.문중이상견MEMS기본기건화봉장결구위례진행료연구,계산료열치봉장효응대기건해진특성적영향,병이용유한원방진진행험증.최후토론료봉장급MEMS설계면림적도전.
