印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
4期
37-43
,共7页
华炎生%谢强伟%徐明%柳小华%朱兴华%黄云钟
華炎生%謝彊偉%徐明%柳小華%硃興華%黃雲鐘
화염생%사강위%서명%류소화%주흥화%황운종
局部混压%高频材料%印制电路板
跼部混壓%高頻材料%印製電路闆
국부혼압%고빈재료%인제전로판
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.
在印製電路闆中跼部混壓高頻材料不僅可以降低信號在高頻下的損耗,滿足通信領域的技術髮展需求,同時還可以降低PCB製作成本.本丈首先從設計、工藝要求以及製作流程三方麵介紹瞭跼部混壓技術,總結併分析瞭跼部混壓PCB在製作過程中容易遇到的闆翹、錯位以及混壓界麵縫隙填膠空洞、凹陷等問題,然後針對問題從混壓材料的匹配、層壓參數和跼部混壓子母闆定位技術三方麵著手提齣瞭改善方案併進行瞭實驗驗證.實驗錶明,跼部混壓PcB闆的翹麯度和子母闆對位能力都得到瞭較大改善,可以滿足層數為12層的PCB闆在埋入子闆後,內層Clesrance能力小于0.175 mm;混壓界麵縫隙填膠無空洞及凹陷,熱應力測試(288℃/10 s/5次)和無鉛迴流銲測試(5次)無分層問題.
재인제전로판중국부혼압고빈재료불부가이강저신호재고빈하적손모,만족통신영역적기술발전수구,동시환가이강저PCB제작성본.본장수선종설계、공예요구이급제작류정삼방면개소료국부혼압기술,총결병분석료국부혼압PCB재제작과정중용역우도적판교、착위이급혼압계면봉극전효공동、요함등문제,연후침대문제종혼압재료적필배、층압삼수화국부혼압자모판정위기술삼방면착수제출료개선방안병진행료실험험증.실험표명,국부혼압PcB판적교곡도화자모판대위능력도득도료교대개선,가이만족층수위12층적PCB판재매입자판후,내층Clesrance능력소우0.175 mm;혼압계면봉극전효무공동급요함,열응력측시(288℃/10 s/5차)화무연회류한측시(5차)무분층문제.
