印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
7期
30-34
,共5页
图形电镀%电镀锡%高厚径比%抗蚀不良
圖形電鍍%電鍍錫%高厚徑比%抗蝕不良
도형전도%전도석%고후경비%항식불량
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势.在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流.但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程.文章主要针对高AR值(≥8:1)板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的.
隨著揹闆的齣現,闆件厚度越來越高,同時闆件的佈線密度也越來越大,迫切需要採用精細線路和小孔來應對這種髮展趨勢.在這種情況下,高厚徑比闆件將逐漸成為PCB髮展的主流.但這將對加工製程提齣巨大的挑戰,特彆是鍍錫抗蝕層的退膜蝕刻流程.文章主要針對高AR值(≥8:1)闆件圖形電鍍製作過程中齣現的抗蝕不良孔無銅進行分析和研究,達到提升生產線加工能力和闆件品質的目的.
수착배판적출현,판건후도월래월고,동시판건적포선밀도야월래월대,박절수요채용정세선로화소공래응대저충발전추세.재저충정황하,고후경비판건장축점성위PCB발전적주류.단저장대가공제정제출거대적도전,특별시도석항식층적퇴막식각류정.문장주요침대고AR치(≥8:1)판건도형전도제작과정중출현적항식불량공무동진행분석화연구,체도제승생산선가공능력화판건품질적목적.
