印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
7期
56-59
,共4页
表面贴装技术%焊接缺陷%焊锡球%焊桥%立碑
錶麵貼裝技術%銲接缺陷%銲錫毬%銲橋%立碑
표면첩장기술%한접결함%한석구%한교%립비
在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷.文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助.
在電子裝聯過程中會不可避免地齣現銲接缺陷.文章結閤作者工作中的體會和經驗,對採用SMT生產的印製電路組件中齣現的幾種常見銲接缺陷現象進行瞭分析,併總結瞭一些行之有效的解決措施,希望能對相關技術人員有所幫助.
재전자장련과정중회불가피면지출현한접결함.문장결합작자공작중적체회화경험,대채용SMT생산적인제전로조건중출현적궤충상견한접결함현상진행료분석,병총결료일사행지유효적해결조시,희망능대상관기술인원유소방조.
