科技信息
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과기신식
SCIENTIFIC & TECHNICAL INFORMATION
2009年
29期
798-799
,共2页
双口RAM%电平匹配%握手应答信号
雙口RAM%電平匹配%握手應答信號
쌍구RAM%전평필배%악수응답신호
本文介绍双口RAM的设计调试,主要就电平的匹配,握手应答信号等方面进行设计,并针对调试中出现的问题(如器件选型不当、逻辑设计不完善、低温异常)给予分析.
本文介紹雙口RAM的設計調試,主要就電平的匹配,握手應答信號等方麵進行設計,併針對調試中齣現的問題(如器件選型不噹、邏輯設計不完善、低溫異常)給予分析.
본문개소쌍구RAM적설계조시,주요취전평적필배,악수응답신호등방면진행설계,병침대조시중출현적문제(여기건선형불당、라집설계불완선、저온이상)급여분석.
