电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2008年
4期
187-191
,共5页
程骞%吴懿平%吴丰顺%朱志君
程鶱%吳懿平%吳豐順%硃誌君
정건%오의평%오봉순%주지군
Chip in Polymer%奥克姆工艺%逆序加成工艺%电子制造%PCB
Chip in Polymer%奧剋姆工藝%逆序加成工藝%電子製造%PCB
Chip in Polymer%오극모공예%역서가성공예%전자제조%PCB
分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺,它们都不使用传统的焊料,可以大大地简化电子产品的制造方法.采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品(比如导电胶)具有更高的可靠性和可行性.这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序,先放置好芯片再进行布线.无论是"Chip in Polymer"、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术.它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接,因此不需要传统的PCB,这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能和对环境损害更小的电子制造.它们相比于传统的PCB制造有更简化的设计、更少的工序、简化的供应链以及其它更多的优势.
分彆敘述瞭三種在電子製造過程中新的工藝,它們都不使用傳統的銲料,可以大大地簡化電子產品的製造方法.採用這三種工藝製造齣的電子產品將會比之前的非銲接的電子產品(比如導電膠)具有更高的可靠性和可行性.這三種工藝都採用瞭和現在流行的PCB工藝相反的工序,先放置好芯片再進行佈線.無論是"Chip in Polymer"、奧剋姆工藝還是逆序加成工藝都使用的是目前常見的、低風險的、成熟的覈心技術.它們都是在埋入芯片之後纔用銅進行連接,因此不需要傳統的PCB,這三種工藝更適用于無論是民用還是軍用的高密度、高可靠性、高性能和對環境損害更小的電子製造.它們相比于傳統的PCB製造有更簡化的設計、更少的工序、簡化的供應鏈以及其它更多的優勢.
분별서술료삼충재전자제조과정중신적공예,타문도불사용전통적한료,가이대대지간화전자산품적제조방법.채용저삼충공예제조출적전자산품장회비지전적비한접적전자산품(비여도전효)구유경고적가고성화가행성.저삼충공예도채용료화현재류행적PCB공예상반적공서,선방치호심편재진행포선.무론시"Chip in Polymer"、오극모공예환시역서가성공예도사용적시목전상견적、저풍험적、성숙적핵심기술.타문도시재매입심편지후재용동진행련접,인차불수요전통적PCB,저삼충공예경괄용우무론시민용환시군용적고밀도、고가고성、고성능화대배경손해경소적전자제조.타문상비우전통적PCB제조유경간화적설계、경소적공서、간화적공응련이급기타경다적우세.