微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2007年
5期
685-688
,共4页
集成电路外壳%金属外壳%交叉镀层%抗盐雾
集成電路外殼%金屬外殼%交扠鍍層%抗鹽霧
집성전로외각%금속외각%교차도층%항염무
集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的.对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析.结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳.
集成電路外殼的抗鹽霧腐蝕能力是由材料、冶金、電鍍工藝及鍍層結構等多種因素決定的.對三種底材的三種鍍層結構進行抗鹽霧對比試驗,併對三種結構的失效概率進行瞭統計分析.結果錶明,在鍍層達到一定厚度後,採用鎳與金的交扠鍍層結構抗鹽霧能力最彊,最差的是鎳層加金層結構的鍍層外殼.
집성전로외각적항염무부식능력시유재료、야금、전도공예급도층결구등다충인소결정적.대삼충저재적삼충도층결구진행항염무대비시험,병대삼충결구적실효개솔진행료통계분석.결과표명,재도층체도일정후도후,채용얼여금적교차도층결구항염무능력최강,최차적시얼층가금층결구적도층외각.
