激光杂志
激光雜誌
격광잡지
LASER JOURNAL
2007年
5期
76-77
,共2页
孙吉勇%陈伟民%谢圆圆%章鹏
孫吉勇%陳偉民%謝圓圓%章鵬
손길용%진위민%사원원%장붕
光电%发光二极管%封装%微机电
光電%髮光二極管%封裝%微機電
광전%발광이겁관%봉장%미궤전
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔.分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系.最后设计了封装的工艺流程.利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性.
本文提齣瞭一種基于MEMS的LED芯片封裝技術,利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔.分析瞭反射腔對LED的髮光彊度和光束性能的影響,分析結果錶明該反射腔可以提高芯片的髮光效率和光束性能;討論瞭反射腔的結構參數與芯片髮光效率之間的關繫.最後設計瞭封裝的工藝流程.利用該封裝結構可以降低芯片的封裝呎吋,提高器件的髮光效率和散熱特性.
본문제출료일충기우MEMS적LED심편봉장기술,이용체규공예재규기상형성적요조작위봉장LED심편적반사강.분석료반사강대LED적발광강도화광속성능적영향,분석결과표명해반사강가이제고심편적발광효솔화광속성능;토론료반사강적결구삼수여심편발광효솔지간적관계.최후설계료봉장적공예류정.이용해봉장결구가이강저심편적봉장척촌,제고기건적발광효솔화산열특성.
