电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2007年
10期
14-16
,共3页
抛光液%抛光盘%温度控制
拋光液%拋光盤%溫度控製
포광액%포광반%온도공제
CMP的加工过程,是对晶圆表面进行平坦化的过程,在对晶圆表面材料进行去除当中产生了热量,造成温度的上升,为了获得均匀的抛光去除率,达到全局的平坦化,必须对温度采取精确控制,分析研究了CMP加工过程中热量的产生,并介绍了一种对温度进行控制的方法.
CMP的加工過程,是對晶圓錶麵進行平坦化的過程,在對晶圓錶麵材料進行去除噹中產生瞭熱量,造成溫度的上升,為瞭穫得均勻的拋光去除率,達到全跼的平坦化,必鬚對溫度採取精確控製,分析研究瞭CMP加工過程中熱量的產生,併介紹瞭一種對溫度進行控製的方法.
CMP적가공과정,시대정원표면진행평탄화적과정,재대정원표면재료진행거제당중산생료열량,조성온도적상승,위료획득균균적포광거제솔,체도전국적평탄화,필수대온도채취정학공제,분석연구료CMP가공과정중열량적산생,병개소료일충대온도진행공제적방법.
