半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
3期
28-30,66
,共4页
谢锋%刘剑霜%陈一%胡刚
謝鋒%劉劍霜%陳一%鬍剛
사봉%류검상%진일%호강
透射电镜%氧沉积%二次缺陷
透射電鏡%氧沉積%二次缺陷
투사전경%양침적%이차결함
随着集成电路制造工艺技术的不断进步,器件线宽不断减小,硅材料中缺陷的危害越来越不可忽视.通过TEM观察了硅中氧沉积、工艺诱生缺陷等并对之进行了分析.
隨著集成電路製造工藝技術的不斷進步,器件線寬不斷減小,硅材料中缺陷的危害越來越不可忽視.通過TEM觀察瞭硅中氧沉積、工藝誘生缺陷等併對之進行瞭分析.
수착집성전로제조공예기술적불단진보,기건선관불단감소,규재료중결함적위해월래월불가홀시.통과TEM관찰료규중양침적、공예유생결함등병대지진행료분석.
