BGA维修:确保控制工艺,节省经费--适度波长的红外系统能够快速经济地用来维修大面积的阵列封装
BGA유수:학보공제공예,절성경비--괄도파장적홍외계통능구쾌속경제지용래유수대면적적진렬봉장
  • 万方数据
    电子与封装 전자여봉장
    EIECTRONICS AND PACKAGING
    2003年 4期 22-23,46 ,共3页

    宋华山

    송화산





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