电子产品世界
電子產品世界
전자산품세계
ELECTRONIC & DESIGN WORLD
2000年
10期
20
,共1页
模拟设计技术%设计平台
模擬設計技術%設計平檯
모의설계기술%설계평태
模拟集成电路(IC)的开发设计存在两个难点,一是设计难,二是应用难.模拟电路的设计技术需要解决的问题是:工艺与EDA的接口;系统级的模拟;热设计问题;封装引入的寄生问题;电路结构的研究问题;EDA工具问题.
模擬集成電路(IC)的開髮設計存在兩箇難點,一是設計難,二是應用難.模擬電路的設計技術需要解決的問題是:工藝與EDA的接口;繫統級的模擬;熱設計問題;封裝引入的寄生問題;電路結構的研究問題;EDA工具問題.
모의집성전로(IC)적개발설계존재량개난점,일시설계난,이시응용난.모의전로적설계기술수요해결적문제시:공예여EDA적접구;계통급적모의;열설계문제;봉장인입적기생문제;전로결구적연구문제;EDA공구문제.
