电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
6期
315-318
,共4页
张东梅%叶枝灿%丁桂甫%汪红
張東梅%葉枝燦%丁桂甫%汪紅
장동매%협지찬%정계보%왕홍
直接键合%阳极键合%粘结剂键合%共晶键合
直接鍵閤%暘極鍵閤%粘結劑鍵閤%共晶鍵閤
직접건합%양겁건합%점결제건합%공정건합
随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中.键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在MEMS器件中得以实现.目前主要的键合技术包括直接键合、阳极键合、粘结剂键合和共晶键合.
隨著MEMS器件的廣汎研究和快速進步,非硅基材料被廣汎用于MEMS器件中.鍵閤技術成為MEMS器件製作、組裝和封裝的關鍵性技術之一,它不僅可以降低工藝的複雜性,而且使許多新技術和新應用在MEMS器件中得以實現.目前主要的鍵閤技術包括直接鍵閤、暘極鍵閤、粘結劑鍵閤和共晶鍵閤.
수착MEMS기건적엄범연구화쾌속진보,비규기재료피엄범용우MEMS기건중.건합기술성위MEMS기건제작、조장화봉장적관건성기술지일,타불부가이강저공예적복잡성,이차사허다신기술화신응용재MEMS기건중득이실현.목전주요적건합기술포괄직접건합、양겁건합、점결제건합화공정건합.
