CAJ | 학술논문

提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器.采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁一质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8 mm×5.6 mm×l.26 ITUTI,其中敏感质量块尺寸为3.2 mm×3.2 mm×0.42 mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器灵敏度约4.15 pF/g,品质因子为56,谐振频率为774 Hz.
제출료일충이용체미궤계가공기술제작적규삼층건합전용식가속도전감기.채용규각향이성부식화심반응리자각식기술실현중간량일질량괴결구적제작,통과파리연화건합방법완성상、하전겁적건합.재완성정체결구원편급진공봉장적동시통과인선강결구방편지실현료중간전겁적인선.전감기심편대소위6.8 mm×5.6 mm×l.26 ITUTI,기중민감질량괴척촌위3.2 mm×3.2 mm×0.42 mm.대봉장적전감기성능진행료초보측시,결과표명제작적전감기령민도약4.15 pF/g,품질인자위56,해진빈솔위774 Hz.