微电子学与计算机
微電子學與計算機
미전자학여계산궤
MICROELECTRONICS & COMPUTER
2008年
3期
114-118
,共5页
叠加型%温度补偿%温度系数
疊加型%溫度補償%溫度繫數
첩가형%온도보상%온도계수
superposition%temperature carnpensation%temperature coefficient
提出了一个新型电流叠加型的温度补偿电流源的设计,通过新增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构,达到了很好的温度特性和电源电压调整率.使用XFAB公司的0.6μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40~135℃范围内,温度系数为16ppm/℃;电源电压抑制比为77.2dB.该方案已经应用于AC/DC转换器芯片.
提齣瞭一箇新型電流疊加型的溫度補償電流源的設計,通過新增加一條電流支路,對溫度特性進行優化,使用簡單的結構,達到瞭很好的溫度特性和電源電壓調整率.使用XFAB公司的0.6μm CMOS工藝模型,Cadence模擬驗證結果錶明,在-40~135℃範圍內,溫度繫數為16ppm/℃;電源電壓抑製比為77.2dB.該方案已經應用于AC/DC轉換器芯片.
제출료일개신형전류첩가형적온도보상전류원적설계,통과신증가일조전류지로,대온도특성진행우화,사용간단적결구,체도료흔호적온도특성화전원전압조정솔.사용XFAB공사적0.6μm CMOS공예모형,Cadence모의험증결과표명,재-40~135℃범위내,온도계수위16ppm/℃;전원전압억제비위77.2dB.해방안이경응용우AC/DC전환기심편.
A CMOS temperature-independent current reference with novel superposition structure is presented, which uses a third branch extent to optimize the temperature features by curvature ctmapensation. Devdoped for an AC/DC converter, the current reference is implemented in 0.6μm CMOS technology, which is simulated temperaaae coefficient of 16 ppm/℃ in the temperature range from- 40℃ to 135℃ and 77.2dB of simulated power supply rejection ratio (PSRR).