焊接
銲接
한접
WELDING & JOINING
2010年
7期
34-37
,共4页
范银龙%夏海洋%吴爱萍%丁敏%邹贵生%任家烈
範銀龍%夏海洋%吳愛萍%丁敏%鄒貴生%任傢烈
범은룡%하해양%오애평%정민%추귀생%임가렬
高纯氧化铝陶瓷%离子注入%钎焊
高純氧化鋁陶瓷%離子註入%釬銲
고순양화려도자%리자주입%천한
使用Ag-Cu-Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属,能够获得具有一定气密性和强度的接头,但是存在Ag-Cu-Ti活性钎料质量不稳定,活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点.为了稳定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷-金属封接接头,尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化,再使用非活性Ag-Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法.文中分别使用Ag-Cu-Ti活性钎料和Ag-Cu非活性钎料在真空环境下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌,研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的影响,并分析了相关原因.
使用Ag-Cu-Ti活性釬料在真空環境下釬銲高純氧化鋁和金屬,能夠穫得具有一定氣密性和彊度的接頭,但是存在Ag-Cu-Ti活性釬料質量不穩定,活性釬料與陶瓷的反應層組織、厚度、成分不易控製的缺點.為瞭穩定地穫得滿足更高氣密性和彊度要求的陶瓷-金屬封接接頭,嘗試先採用離子註入使陶瓷錶層金屬化,再使用非活性Ag-Cu釬料進行陶瓷和金屬連接的方法.文中分彆使用Ag-Cu-Ti活性釬料和Ag-Cu非活性釬料在真空環境下釬銲不同離子註入劑量的高純氧化鋁陶瓷和金屬鈮,研究瞭離子註入劑量對接頭組織、界麵反應和接頭性能的影響,併分析瞭相關原因.
사용Ag-Cu-Ti활성천료재진공배경하천한고순양화려화금속,능구획득구유일정기밀성화강도적접두,단시존재Ag-Cu-Ti활성천료질량불은정,활성천료여도자적반응층조직、후도、성분불역공제적결점.위료은정지획득만족경고기밀성화강도요구적도자-금속봉접접두,상시선채용리자주입사도자표층금속화,재사용비활성Ag-Cu천료진행도자화금속련접적방법.문중분별사용Ag-Cu-Ti활성천료화Ag-Cu비활성천료재진공배경하천한불동리자주입제량적고순양화려도자화금속니,연구료리자주입제량대접두조직、계면반응화접두성능적영향,병분석료상관원인.
