电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
1期
1-3
,共3页
张岭%姜胜林%郭立%黄浩%张光祖
張嶺%薑勝林%郭立%黃浩%張光祖
장령%강성림%곽립%황호%장광조
(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2%CuO掺杂%低温烧结
(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2%CuO摻雜%低溫燒結
(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2%CuO참잡%저온소결
采用传统固相反应法制作(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti03O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能,微观结构、相构成及微波介电性能的影响.结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2陶瓷的烧结温度,且能改善陶瓷当CuO掺杂量(质量分数)为1.0%时,(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2在950℃烧结,显示出良好的微波介电性能:=67.65,Q·f=3 708 GHz,=14.3×10-6/℃.
採用傳統固相反應法製作(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti03O2微波陶瓷,研究瞭CuO摻雜對所製陶瓷低溫燒結性能,微觀結構、相構成及微波介電性能的影響.結果錶明,摻雜少量的CuO就能顯著降低(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2陶瓷的燒結溫度,且能改善陶瓷噹CuO摻雜量(質量分數)為1.0%時,(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2在950℃燒結,顯示齣良好的微波介電性能:=67.65,Q·f=3 708 GHz,=14.3×10-6/℃.
채용전통고상반응법제작(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti03O2미파도자,연구료CuO참잡대소제도자저온소결성능,미관결구、상구성급미파개전성능적영향.결과표명,참잡소량적CuO취능현저강저(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2도자적소결온도,차능개선도자당CuO참잡량(질량분수)위1.0%시,(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2재950℃소결,현시출량호적미파개전성능:=67.65,Q·f=3 708 GHz,=14.3×10-6/℃.