电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2004年
5期
52-55
,共4页
电子元器件%塑封%破坏性物理分析
電子元器件%塑封%破壞性物理分析
전자원기건%소봉%파배성물리분석
目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中.根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础.
目前塑封電子元器件得到廣汎的應用,但它本身的質量問題卻使得封電子元器件,而作為驗證電子元器件的設計、結構、材料和製造質量的破壞性物理分析至今還沒有形成標準或方法,還不能有效地應用到塑封電子元器件的可靠性驗證中.根據塑封電子元器件的特點和主要的缺陷形式,給齣塑封電子元器件破壞性物理分析的參攷方法,併為將來塑封電子元器件破壞性物理分析標準或方法的製定打下基礎.
목전소봉전자원기건득도엄범적응용,단타본신적질량문제각사득봉전자원기건,이작위험증전자원기건적설계、결구、재료화제조질량적파배성물리분석지금환몰유형성표준혹방법,환불능유효지응용도소봉전자원기건적가고성험증중.근거소봉전자원기건적특점화주요적결함형식,급출소봉전자원기건파배성물리분석적삼고방법,병위장래소봉전자원기건파배성물리분석표준혹방법적제정타하기출.
