电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2005年
z1期
60-64
,共5页
大规模集成电路%失效分析%样品制备技术
大規模集成電路%失效分析%樣品製備技術
대규모집성전로%실효분석%양품제비기술
根据近年来的实践,介绍了亚微米/深亚微米多层布线结构的VLSI的失效分析的关键技术和加快失效分析程序的方法.包括:先进的芯片剥层技术和局部剖切面技术、以失效分析为目的的电测试技术和故障定位技术及其简化方法.通过一些失效分析实例说明了研究上述关键技术的有效性.
根據近年來的實踐,介紹瞭亞微米/深亞微米多層佈線結構的VLSI的失效分析的關鍵技術和加快失效分析程序的方法.包括:先進的芯片剝層技術和跼部剖切麵技術、以失效分析為目的的電測試技術和故障定位技術及其簡化方法.通過一些失效分析實例說明瞭研究上述關鍵技術的有效性.
근거근년래적실천,개소료아미미/심아미미다층포선결구적VLSI적실효분석적관건기술화가쾌실효분석정서적방법.포괄:선진적심편박층기술화국부부절면기술、이실효분석위목적적전측시기술화고장정위기술급기간화방법.통과일사실효분석실례설명료연구상술관건기술적유효성.
