电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
8期
4-6
,共3页
陈旭%李凤琴%蔺永诚%陆国权
陳旭%李鳳琴%藺永誠%陸國權
진욱%리봉금%린영성%륙국권
电子技术%功率半导体%综述%电子封装%纳米银焊膏%烧结
電子技術%功率半導體%綜述%電子封裝%納米銀銲膏%燒結
전자기술%공솔반도체%종술%전자봉장%납미은한고%소결
综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺,介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状, 对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论.研究表明,纳米银可有效降低烧结温度,提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等.由于银的熔点较高,这种新技术可应用于高温功率器件的封装.
綜述瞭功率電子器件和模塊的連接和封裝工藝,介紹瞭粉末緻密燒結技術和用于電子封裝的現狀, 對納米銀金屬銲膏燒結技術進行瞭討論.研究錶明,納米銀可有效降低燒結溫度,提高設備的高溫穩定性、導熱性、導電性、機械彊度、抗疲勞性等.由于銀的鎔點較高,這種新技術可應用于高溫功率器件的封裝.
종술료공솔전자기건화모괴적련접화봉장공예,개소료분말치밀소결기술화용우전자봉장적현상, 대납미은금속한고소결기술진행료토론.연구표명,납미은가유효강저소결온도,제고설비적고온은정성、도열성、도전성、궤계강도、항피로성등.유우은적용점교고,저충신기술가응용우고온공솔기건적봉장.
