电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
10期
66-68
,共3页
微波混合集成电路%高温超导%可靠性%锡铅钎焊%共晶焊接
微波混閤集成電路%高溫超導%可靠性%錫鉛釬銲%共晶銲接
미파혼합집성전로%고온초도%가고성%석연천한%공정한접
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性.结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B-2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9 Pa·m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响.
為研製可靠的高溫超導微波組件設計瞭可靠性試驗,研究瞭高溫超導微波組件常用的微波混閤集成電路工藝,如錫鉛釬銲、共晶銲接和金絲銲接等在超導溫度下的可靠性.結果錶明:在經歷溫度循環、機械遲擊、變頻振動和恆定加速度試驗後,所研究的工藝能滿足GJB548B-2005的相關要求,其中錫鉛釬銲的試樣可以通過1×10–9 Pa·m3/s的洩漏率要求,設計的環境試驗對80Au-20Sn共晶銲接性能無顯著影響.
위연제가고적고온초도미파조건설계료가고성시험,연구료고온초도미파조건상용적미파혼합집성전로공예,여석연천한、공정한접화금사한접등재초도온도하적가고성.결과표명:재경력온도순배、궤계충격、변빈진동화항정가속도시험후,소연구적공예능만족GJB548B-2005적상관요구,기중석연천한적시양가이통과1×10–9 Pa·m3/s적설루솔요구,설계적배경시험대80Au-20Sn공정한접성능무현저영향.
