电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2010年
6期
27-33
,共7页
许明哲%余智林%詹印丰%颜锡鸿%黄子馨
許明哲%餘智林%詹印豐%顏錫鴻%黃子馨
허명철%여지림%첨인봉%안석홍%황자형
无电镀镍金%无电镀镍金%附着层%扩散阻障层%湿润层%焊锡印刷
無電鍍鎳金%無電鍍鎳金%附著層%擴散阻障層%濕潤層%銲錫印刷
무전도얼금%무전도얼금%부착층%확산조장층%습윤층%한석인쇄
无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可以降低制造成本.然而在实际制造大量生产时,常常面临到化学镀液很难控制之问题.经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数,例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等,可以明显提高制程性能,以满足量产需求.
無電鍍鎳金(Electroless Nickel & Immersion Gold;簡稱ENIG)沉積可以選擇性地沉積于鋁墊,由于此技術不必使用高成本之光阻微影製程,也不需真空濺鍍製程,它可以降低製造成本.然而在實際製造大量生產時,常常麵臨到化學鍍液很難控製之問題.經由精密控製其化學鍍液中之一些重要參數,例如溫度、pH值、還原劑、鎳及穩定劑濃度等,可以明顯提高製程性能,以滿足量產需求.
무전도얼금(Electroless Nickel & Immersion Gold;간칭ENIG)침적가이선택성지침적우려점,유우차기술불필사용고성본지광조미영제정,야불수진공천도제정,타가이강저제조성본.연이재실제제조대량생산시,상상면림도화학도액흔난공제지문제.경유정밀공제기화학도액중지일사중요삼수,례여온도、pH치、환원제、얼급은정제농도등,가이명현제고제정성능,이만족양산수구.
