光子学报
光子學報
광자학보
ACTA PHOTONICA SINICA
2010年
12期
2241-2245
,共5页
陶瓷多层基板%厚膜工艺%薄膜工艺%杜瓦封装
陶瓷多層基闆%厚膜工藝%薄膜工藝%杜瓦封裝
도자다층기판%후막공예%박막공예%두와봉장
介绍了红外杜瓦组件的总体封装形式并回顾了国内外的发展情况,对7通道长波光导线列器件在杜瓦瓶中的基板封装形式进行了研究,提出了三种基于厚膜工艺和薄膜工艺的陶瓷基板封装形式.其中,第一种"直接引线式封装"体积过大,第二种"陶瓷针型栅格阵列封装"形式缺少合适接插件,而第三种"分时分组封装"形式使用了薄膜和厚膜基板相键合分时读出的方式,不仅很好地解决了布线问题,而且能方便地使用柔性电缆将信号引出,系统性能要求得到满足.
介紹瞭紅外杜瓦組件的總體封裝形式併迴顧瞭國內外的髮展情況,對7通道長波光導線列器件在杜瓦瓶中的基闆封裝形式進行瞭研究,提齣瞭三種基于厚膜工藝和薄膜工藝的陶瓷基闆封裝形式.其中,第一種"直接引線式封裝"體積過大,第二種"陶瓷針型柵格陣列封裝"形式缺少閤適接插件,而第三種"分時分組封裝"形式使用瞭薄膜和厚膜基闆相鍵閤分時讀齣的方式,不僅很好地解決瞭佈線問題,而且能方便地使用柔性電纜將信號引齣,繫統性能要求得到滿足.
개소료홍외두와조건적총체봉장형식병회고료국내외적발전정황,대7통도장파광도선렬기건재두와병중적기판봉장형식진행료연구,제출료삼충기우후막공예화박막공예적도자기판봉장형식.기중,제일충"직접인선식봉장"체적과대,제이충"도자침형책격진렬봉장"형식결소합괄접삽건,이제삼충"분시분조봉장"형식사용료박막화후막기판상건합분시독출적방식,불부흔호지해결료포선문제,이차능방편지사용유성전람장신호인출,계통성능요구득도만족.
