材料科学与工程学报
材料科學與工程學報
재료과학여공정학보
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2005年
1期
84-87
,共4页
陈尚坤%杨辉%王家邦%张启龙
陳尚坤%楊輝%王傢邦%張啟龍
진상곤%양휘%왕가방%장계룡
微波介质陶瓷%介电性能%低温烧结%钡硼硅(BBS)%BaCuO2-CuO(BCC)
微波介質陶瓷%介電性能%低溫燒結%鋇硼硅(BBS)%BaCuO2-CuO(BCC)
미파개질도자%개전성능%저온소결%패붕규(BBS)%BaCuO2-CuO(BCC)
采用复合添加BaCuO2-CuO和BaO-B2O3-SiO2助剂的方法,研究了Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能.添加2.5wt%BaCuO2-CuO和5wt%BaO-B2O3-SiO2后Ba4(Nd0.85 Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷在950℃烧结成瓷,气孔率为5.29%,介电常数ε为60.25,Q·f值为2577GHz(5.6GHz),频率温度系数τf为+25.1ppm/℃,可与Cu电极浆料低温共烧.
採用複閤添加BaCuO2-CuO和BaO-B2O3-SiO2助劑的方法,研究瞭Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷的低溫燒結特性和微波介電性能.添加2.5wt%BaCuO2-CuO和5wt%BaO-B2O3-SiO2後Ba4(Nd0.85 Bi0.15)28/3 Ti18O54陶瓷在950℃燒結成瓷,氣孔率為5.29%,介電常數ε為60.25,Q·f值為2577GHz(5.6GHz),頻率溫度繫數τf為+25.1ppm/℃,可與Cu電極漿料低溫共燒.
채용복합첨가BaCuO2-CuO화BaO-B2O3-SiO2조제적방법,연구료Ba4(Nd0.85Bi0.15)28/3 Ti18O54도자적저온소결특성화미파개전성능.첨가2.5wt%BaCuO2-CuO화5wt%BaO-B2O3-SiO2후Ba4(Nd0.85 Bi0.15)28/3 Ti18O54도자재950℃소결성자,기공솔위5.29%,개전상수ε위60.25,Q·f치위2577GHz(5.6GHz),빈솔온도계수τf위+25.1ppm/℃,가여Cu전겁장료저온공소.
