微处理机
微處理機
미처리궤
MICROPROCESSORS
2007年
3期
27-28
,共2页
高压CMOS%非自对准场区掺杂%漂移区%工艺兼容
高壓CMOS%非自對準場區摻雜%漂移區%工藝兼容
고압CMOS%비자대준장구참잡%표이구%공예겸용
介绍了一种与常规CMOS电路兼容的高压CMOS电路版图设计及工艺加工技术.在该技术中采用了非自对准的场区掺杂,增加场区掺杂浓度,轻掺杂漏区以形成漂移区等提高MOS晶体管击穿电压的一系列技术措施,使MOS晶体管的源漏击穿电压提高至35V以上,电路在24V电压下可以正常工作.
介紹瞭一種與常規CMOS電路兼容的高壓CMOS電路版圖設計及工藝加工技術.在該技術中採用瞭非自對準的場區摻雜,增加場區摻雜濃度,輕摻雜漏區以形成漂移區等提高MOS晶體管擊穿電壓的一繫列技術措施,使MOS晶體管的源漏擊穿電壓提高至35V以上,電路在24V電壓下可以正常工作.
개소료일충여상규CMOS전로겸용적고압CMOS전로판도설계급공예가공기술.재해기술중채용료비자대준적장구참잡,증가장구참잡농도,경참잡루구이형성표이구등제고MOS정체관격천전압적일계렬기술조시,사MOS정체관적원루격천전압제고지35V이상,전로재24V전압하가이정상공작.