CAJ | 학술논문

利用化学液相反应在Cu合金悬丝基体上进行了化学镀银,研究了镀层的成分以及主盐浓度、反应时间对镀银悬丝导电性能的影响.随着硝酸银、葡萄糖浓度的增加,镀银悬丝的电阻率均表现为先降低,后升高;随反应时间增加,Ag层厚度增加,电阻率降低.当硝酸银浓度为30g/L、葡萄糖浓度为40g/L,反应时间为20min时,镀Ag层厚度为1.3μm,电阻率为7.0×10-6(Ω·cm);导电性比镀银前提高了20%.FE-SEM、EDS能谱对镀层的形貌、成分及厚度研究表明,镀层为纯金属Ag,无氧化物存在,Ag层与铜合金基体结合力良好,无裂纹、脱落等缺陷.该方法制得的镀Ag悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使用要求.
이용화학액상반응재Cu합금현사기체상진행료화학도은,연구료도층적성분이급주염농도、반응시간대도은현사도전성능적영향.수착초산은、포도당농도적증가,도은현사적전조솔균표현위선강저,후승고;수반응시간증가,Ag층후도증가,전조솔강저.당초산은농도위30g/L、포도당농도위40g/L,반응시간위20min시,도Ag층후도위1.3μm,전조솔위7.0×10-6(Ω·cm);도전성비도은전제고료20%.FE-SEM、EDS능보대도층적형모、성분급후도연구표명,도층위순금속Ag,무양화물존재,Ag층여동합금기체결합력량호,무렬문、탈락등결함.해방법제득적도Ag현사재료괄합우고밀도광반독취두력구기적사용요구.