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중국과기논문재선
SCIENCEPAPER ONLINE
2011年
2期
137-141,156
,共6页
李海涛%张波萍%崔敏%马楠%杨伟刚%鲍星毅
李海濤%張波萍%崔敏%馬楠%楊偉剛%鮑星毅
리해도%장파평%최민%마남%양위강%포성의
压电陶瓷%掺杂%烧结%电学性能%致密度
壓電陶瓷%摻雜%燒結%電學性能%緻密度
압전도자%참잡%소결%전학성능%치밀도
采用传统烧结工艺制备了Cu掺杂的(Li,Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷,研究了Cu掺杂量对陶瓷结构和电学性能的影响.结果表明:当Cu掺杂量x≤1.2%(摩尔分数)时,陶瓷的晶粒度和致密度随Cu掺杂量的增加而增大,在x=1.2%时其相对密度达到最大值94.60%.当x>0.8%时,陶瓷中开始出现杂相,导致其压电性能下降.陶瓷的压电常数d33和机电耦合系数kp在x=0.8%时分别达最大值186 pC/N和33%.Cu的掺杂为受主掺杂,使陶瓷呈现一定的"硬性".陶瓷的机械品质因数Qm由x=0.3%时的162提高到x=1.0%时的318.
採用傳統燒結工藝製備瞭Cu摻雜的(Li,Na,K)NbO3基無鉛壓電陶瓷,研究瞭Cu摻雜量對陶瓷結構和電學性能的影響.結果錶明:噹Cu摻雜量x≤1.2%(摩爾分數)時,陶瓷的晶粒度和緻密度隨Cu摻雜量的增加而增大,在x=1.2%時其相對密度達到最大值94.60%.噹x>0.8%時,陶瓷中開始齣現雜相,導緻其壓電性能下降.陶瓷的壓電常數d33和機電耦閤繫數kp在x=0.8%時分彆達最大值186 pC/N和33%.Cu的摻雜為受主摻雜,使陶瓷呈現一定的"硬性".陶瓷的機械品質因數Qm由x=0.3%時的162提高到x=1.0%時的318.
채용전통소결공예제비료Cu참잡적(Li,Na,K)NbO3기무연압전도자,연구료Cu참잡량대도자결구화전학성능적영향.결과표명:당Cu참잡량x≤1.2%(마이분수)시,도자적정립도화치밀도수Cu참잡량적증가이증대,재x=1.2%시기상대밀도체도최대치94.60%.당x>0.8%시,도자중개시출현잡상,도치기압전성능하강.도자적압전상수d33화궤전우합계수kp재x=0.8%시분별체최대치186 pC/N화33%.Cu적참잡위수주참잡,사도자정현일정적"경성".도자적궤계품질인수Qm유x=0.3%시적162제고도x=1.0%시적318.
