表面技术
錶麵技術
표면기술
SURFACE TECHNOLOGY
2011年
1期
73-77
,共5页
陈阵%郭忠诚%周卫铭%武剑%王永银
陳陣%郭忠誠%週衛銘%武劍%王永銀
진진%곽충성%주위명%무검%왕영은
碱性镀铜%酒石酸钾钠%EDTA%双络合
堿性鍍銅%酒石痠鉀鈉%EDTA%雙絡閤
감성도동%주석산갑납%EDTA%쌍락합
针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2+、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的影响.结果表明:Cu2+质量浓度取7～12 g/L,络合比取2.5为宜;KNaC4H4O6可有效增大阴极极化,较大浓度时可大幅度提高光亮区的最大电流密度,但镀层结晶颗粒变大,有效的解决方法是加入适量的KNO3;pH值对阴极极化的影响不明显.采用该碱性镀铜工艺可获得光亮致密、孔隙率较低、与基体结合力良好的镀层.
針對KNaC4H4O6和EDTA作為雙絡閤劑的堿性鍍銅工藝,通過測試分析陰極極化麯線、槽電壓、光亮區電流密度、電流效率,攷察瞭絡閤比、Cu2+、KNaC4H4O6、導電鹽KNO3、pH值對鍍銅的影響.結果錶明:Cu2+質量濃度取7～12 g/L,絡閤比取2.5為宜;KNaC4H4O6可有效增大陰極極化,較大濃度時可大幅度提高光亮區的最大電流密度,但鍍層結晶顆粒變大,有效的解決方法是加入適量的KNO3;pH值對陰極極化的影響不明顯.採用該堿性鍍銅工藝可穫得光亮緻密、孔隙率較低、與基體結閤力良好的鍍層.
침대KNaC4H4O6화EDTA작위쌍락합제적감성도동공예,통과측시분석음겁겁화곡선、조전압、광량구전류밀도、전류효솔,고찰료락합비、Cu2+、KNaC4H4O6、도전염KNO3、pH치대도동적영향.결과표명:Cu2+질량농도취7～12 g/L,락합비취2.5위의;KNaC4H4O6가유효증대음겁겁화,교대농도시가대폭도제고광량구적최대전류밀도,단도층결정과립변대,유효적해결방법시가입괄량적KNO3;pH치대음겁겁화적영향불명현.채용해감성도동공예가획득광량치밀、공극솔교저、여기체결합력량호적도층.
