微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2009年
1期
94-100
,共7页
朱冬生%雷俊禧%王长宏%胡韩莹
硃鼕生%雷俊禧%王長宏%鬍韓瑩
주동생%뢰준희%왕장굉%호한형
电子元器件%集成电路%热电制冷%热电冷却%热管理
電子元器件%集成電路%熱電製冷%熱電冷卻%熱管理
전자원기건%집성전로%열전제랭%열전냉각%열관리
在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制冷器(TEC)的选型优化进行了详细报道;指出国内缺乏芯片热电冷却的应用研究,在芯片散热的整体研究水平上与国外仍有差距.芯片热电冷却及其表面的热管理将是今后提高电子元器件散热性能的一个重要研究方向.
在深刻分析熱電製冷機理的基礎上,結閤國內外學者對熱電製冷技術用于電子元器件熱管理的理論分析,從芯片整體錶麵散熱和跼部熱點消除兩方麵,詳細介紹瞭集成電路芯片熱電冷卻實驗的國內外研究進展;對芯片熱電冷卻技術的數值模擬與熱電製冷器(TEC)的選型優化進行瞭詳細報道;指齣國內缺乏芯片熱電冷卻的應用研究,在芯片散熱的整體研究水平上與國外仍有差距.芯片熱電冷卻及其錶麵的熱管理將是今後提高電子元器件散熱性能的一箇重要研究方嚮.
재심각분석열전제랭궤리적기출상,결합국내외학자대열전제랭기술용우전자원기건열관리적이론분석,종심편정체표면산열화국부열점소제량방면,상세개소료집성전로심편열전냉각실험적국내외연구진전;대심편열전냉각기술적수치모의여열전제랭기(TEC)적선형우화진행료상세보도;지출국내결핍심편열전냉각적응용연구,재심편산열적정체연구수평상여국외잉유차거.심편열전냉각급기표면적열관리장시금후제고전자원기건산열성능적일개중요연구방향.
