电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
7期
34-36
,共3页
厉小雯%唐有根%罗玉良%康东红
厲小雯%唐有根%囉玉良%康東紅
려소문%당유근%라옥량%강동홍
酸性镀铜%印制线路板%整平剂%均镀能力
痠性鍍銅%印製線路闆%整平劑%均鍍能力
산성도동%인제선로판%정평제%균도능력
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.
以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二環氧甘油醚為原料閤成瞭一種帶聚醚鏈的整平劑,採用FT-IR和<'1>H NMR對其結構進行瞭錶徵.對由此整平劑與聚二硫二丙烷磺痠鈉(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)組成的添加劑體繫與市售整平性能較好的添加劑的陰極極化麯線、銅鍍層錶麵形貌和鍍液均鍍能力作瞭對比.結果錶明,含此整平劑的添加劑在細化顆粒能力和均鍍能力方麵均比市售添加劑好,併能在較寬的電流密度範圍內(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的銅鍍層.該整平劑可作為一種性能良好的添加劑應用于印製線路闆(PCB)痠性鍍銅工藝.
이N-을희기미서화1,4-정이순이배양감유미위원료합성료일충대취미련적정평제,채용FT-IR화<'1>H NMR대기결구진행료표정.대유차정평제여취이류이병완광산납(SPS)화취을이순(PEG-6000)조성적첨가제체계여시수정평성능교호적첨가제적음겁겁화곡선、동도층표면형모화도액균도능력작료대비.결과표명,함차정평제적첨가제재세화과립능력화균도능력방면균비시수첨가제호,병능재교관적전류밀도범위내(0.6～10A/dm<'2>)득도광량적동도층.해정평제가작위일충성능량호적첨가제응용우인제선로판(PCB)산성도동공예.
