电镀与环保
電鍍與環保
전도여배보
ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
2011年
6期
26-28
,共3页
镀银铜粉%化学镀%导电性
鍍銀銅粉%化學鍍%導電性
도은동분%화학도%도전성
采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉.采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标.结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小.采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量.
採用化學鍍的方法在室溫下製得鍍銀銅粉.採用激光粒度測試儀、掃描電子顯微鏡、電阻測試儀測定粉體的性能指標.結果錶明:採用該方法可以穫得包覆完整的鍍銀銅粉,粉體電阻隨鍍層錶麵銀的質量分數的增加而減小.採用毬磨處理穫得的片狀粉體可以提高粉體的導電性,減少粉體的填充量.
채용화학도적방법재실온하제득도은동분.채용격광립도측시의、소묘전자현미경、전조측시의측정분체적성능지표.결과표명:채용해방법가이획득포복완정적도은동분,분체전조수도층표면은적질량분수적증가이감소.채용구마처리획득적편상분체가이제고분체적도전성,감소분체적전충량.
