信息化研究
信息化研究
신식화연구
ELECTRONIC ENGINEER
2009年
7期
58-61
,共4页
SPI%串行接口%DSP%McBSP
SPI%串行接口%DSP%McBSP
SPI%천행접구%DSP%McBSP
叙述了SPI协议在DSP芯片上的实现方法.针对TMS320F2812在系统设计中扩展SPI(串行外围设备接口)的要求,论述了用McBSP实现SPI从设备的思路及其具体过程.通过McBSP的MCLKXA、MFSXA、MDXA、MDRA 4个引脚实现SPI连接,设置CLKSTP位、CLKXP位和CLKRP位配置SPI工作方式.为提高CPU的效率,发送和接收都采用FIFO方式和中断方式.指出用McBSP实现SPI的设计要点,并给出具体实现C程序.
敘述瞭SPI協議在DSP芯片上的實現方法.針對TMS320F2812在繫統設計中擴展SPI(串行外圍設備接口)的要求,論述瞭用McBSP實現SPI從設備的思路及其具體過程.通過McBSP的MCLKXA、MFSXA、MDXA、MDRA 4箇引腳實現SPI連接,設置CLKSTP位、CLKXP位和CLKRP位配置SPI工作方式.為提高CPU的效率,髮送和接收都採用FIFO方式和中斷方式.指齣用McBSP實現SPI的設計要點,併給齣具體實現C程序.
서술료SPI협의재DSP심편상적실현방법.침대TMS320F2812재계통설계중확전SPI(천행외위설비접구)적요구,논술료용McBSP실현SPI종설비적사로급기구체과정.통과McBSP적MCLKXA、MFSXA、MDXA、MDRA 4개인각실현SPI련접,설치CLKSTP위、CLKXP위화CLKRP위배치SPI공작방식.위제고CPU적효솔,발송화접수도채용FIFO방식화중단방식.지출용McBSP실현SPI적설계요점,병급출구체실현C정서.
