国防科技大学学报
國防科技大學學報
국방과기대학학보
JOURNAL OF NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY
2010年
5期
23-28
,共6页
毛佳%江振宇%陈广南%张为华
毛佳%江振宇%陳廣南%張為華
모가%강진우%진엄남%장위화
多芯片组件%焊球阵列封装体%参数化有限元模型%热载荷%热应力
多芯片組件%銲毬陣列封裝體%參數化有限元模型%熱載荷%熱應力
다심편조건%한구진렬봉장체%삼수화유한원모형%열재하%열응력
针对典型高密度多芯片BGA(焊球阵列)封装体建立三维有限元分析模型,研究不同尺寸封装体在稳态热载荷作用下的结构变形和应力情况,在此基础上引入包含等效梁和危险焊球真实几何形状和间距等在内的简化模型以进行序列分析,研究各设计参数对力学参量的影响.数值结果反映了封装体应力分布及其变化特点,表明影响封装体变形和应力的主要参数;提出的建模方法简便有效,可以方便地用来分析不同类型的BGA封装,并扩展应用至不同的分析目的,为此种结构的设计和优化提供一定参考.
針對典型高密度多芯片BGA(銲毬陣列)封裝體建立三維有限元分析模型,研究不同呎吋封裝體在穩態熱載荷作用下的結構變形和應力情況,在此基礎上引入包含等效樑和危險銲毬真實幾何形狀和間距等在內的簡化模型以進行序列分析,研究各設計參數對力學參量的影響.數值結果反映瞭封裝體應力分佈及其變化特點,錶明影響封裝體變形和應力的主要參數;提齣的建模方法簡便有效,可以方便地用來分析不同類型的BGA封裝,併擴展應用至不同的分析目的,為此種結構的設計和優化提供一定參攷.
침대전형고밀도다심편BGA(한구진렬)봉장체건립삼유유한원분석모형,연구불동척촌봉장체재은태열재하작용하적결구변형화응력정황,재차기출상인입포함등효량화위험한구진실궤하형상화간거등재내적간화모형이진행서렬분석,연구각설계삼수대역학삼량적영향.수치결과반영료봉장체응력분포급기변화특점,표명영향봉장체변형화응력적주요삼수;제출적건모방법간편유효,가이방편지용래분석불동류형적BGA봉장,병확전응용지불동적분석목적,위차충결구적설계화우화제공일정삼고.
