电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
5期
38-41
,共4页
杜双明%胡丞%王明静%赵维涛
杜雙明%鬍丞%王明靜%趙維濤
두쌍명%호승%왕명정%조유도
化学镀铜%SiC/Cu复合粉体%无压浸渍%SiC/Cu-Al复合材料
化學鍍銅%SiC/Cu複閤粉體%無壓浸漬%SiC/Cu-Al複閤材料
화학도동%SiC/Cu복합분체%무압침지%SiC/Cu-Al복합재료
利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料.研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响.结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700～900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al<,4>C<,3>脆性相的生成.
利用化學鍍法在SiC顆粒錶麵包覆Cu層製備瞭SiC/Cu複閤粉體,然後將其壓製成預製體併在鎔融鋁液中無壓浸漬,製齣瞭SiC/Cu-Al複閤材料.研究瞭浸漬溫度和時間對所製SiC/Cu-Al複閤材料浸漬效果的影響.結果錶明:SiC顆粒錶麵的Cu包覆層分佈均勻;在800℃、保溫2h條件下製備的SiC/Cu-Al複閤材料顯微組織緻密;在700～900℃的浸漬溫度範圍內,鋁的浸漬深度隨著浸漬溫度的升高先增加後減小;隨著浸漬時間的延長,複閤材料的顯微組織越來越緻密;Cu包覆層有效地改善瞭SiC顆粒與鋁鎔體間的潤濕性,抑製瞭Al<,4>C<,3>脆性相的生成.
이용화학도법재SiC과립표면포복Cu층제비료SiC/Cu복합분체,연후장기압제성예제체병재용융려액중무압침지,제출료SiC/Cu-Al복합재료.연구료침지온도화시간대소제SiC/Cu-Al복합재료침지효과적영향.결과표명:SiC과립표면적Cu포복층분포균균;재800℃、보온2h조건하제비적SiC/Cu-Al복합재료현미조직치밀;재700～900℃적침지온도범위내,려적침지심도수착침지온도적승고선증가후감소;수착침지시간적연장,복합재료적현미조직월래월치밀;Cu포복층유효지개선료SiC과립여려용체간적윤습성,억제료Al<,4>C<,3>취성상적생성.
