材料研究与应用
材料研究與應用
재료연구여응용
MATERIALS RESEARCH AND APPLICATION
2011年
2期
125-129
,共5页
倒装芯片%焊球顺排%焊球叉排%解析模型
倒裝芯片%銲毬順排%銲毬扠排%解析模型
도장심편%한구순배%한구차배%해석모형
在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出了相应的解析分析模型,并对所提出的解析分析模型的可靠性进行了验证.研究结果表明,所得出的解析方程式的计算结果与实际数据能很好地吻合.
在數據統計的基礎上,對倒裝芯片銲毬採用扠排佈置時,銲毬數量的變化情況進行瞭分析研究,提齣瞭相應的解析分析模型,併對所提齣的解析分析模型的可靠性進行瞭驗證.研究結果錶明,所得齣的解析方程式的計算結果與實際數據能很好地吻閤.
재수거통계적기출상,대도장심편한구채용차배포치시,한구수량적변화정황진행료분석연구,제출료상응적해석분석모형,병대소제출적해석분석모형적가고성진행료험증.연구결과표명,소득출적해석방정식적계산결과여실제수거능흔호지문합.
