真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2005年
4期
53-55
,共3页
BeO瓷输出窗%金属化配方%粉末粒度%膏剂粘度%封接规范
BeO瓷輸齣窗%金屬化配方%粉末粒度%膏劑粘度%封接規範
BeO자수출창%금속화배방%분말립도%고제점도%봉접규범
为解决BeO瓷输出窗小孔针封问题,在金属化配方、粉末粒度、膏剂粘度等方面进行工艺实验,效果良好.
為解決BeO瓷輸齣窗小孔針封問題,在金屬化配方、粉末粒度、膏劑粘度等方麵進行工藝實驗,效果良好.
위해결BeO자수출창소공침봉문제,재금속화배방、분말립도、고제점도등방면진행공예실험,효과량호.
