电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2005年
12期
61-63
,共3页
电子技术%埋入式电阻%PCB板%热特性%设计规则
電子技術%埋入式電阻%PCB闆%熱特性%設計規則
전자기술%매입식전조%PCB판%열특성%설계규칙
通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式.计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法.在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面.
通過對電阻的熱功率、錶麵積的分析,研究瞭PCB闆中的埋入式電阻的熱特性,給齣瞭PCB闆中埋入式電阻的溫升的解析錶達式.計算瞭埋入式電阻在PCB闆中的不同位置的溫升情況,詳細討論瞭多箇埋入式電阻的溫升與單箇電阻溫升的關繫,得到瞭計算具有多箇埋入式電阻的PCB闆的溫升的方法.在設計PCB闆時,大功率埋入式電阻應安排在闆的中部,埋入式電阻的相互距離要分散併遠離PCB闆錶麵.
통과대전조적열공솔、표면적적분석,연구료PCB판중적매입식전조적열특성,급출료PCB판중매입식전조적온승적해석표체식.계산료매입식전조재PCB판중적불동위치적온승정황,상세토론료다개매입식전조적온승여단개전조온승적관계,득도료계산구유다개매입식전조적PCB판적온승적방법.재설계PCB판시,대공솔매입식전조응안배재판적중부,매입식전조적상호거리요분산병원리PCB판표면.
