中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2005年
10期
1526-1531
,共6页
崔教林%杨炜%赵伟敏%徐雪波
崔教林%楊煒%趙偉敏%徐雪波
최교림%양위%조위민%서설파
四元Al-Bi-Sb-Te合金%放电等离子烧结系统%微结构%热电性能
四元Al-Bi-Sb-Te閤金%放電等離子燒結繫統%微結構%熱電性能
사원Al-Bi-Sb-Te합금%방전등리자소결계통%미결구%열전성능
采用SPS法制备了p-型四元Al-Bi-Sb-Te合金,研究其微结构和热电性能.结果表明:Al含量直接影响材料的电、热学输运性能.当材料中Al替代Sb元素后,四元合金AlxBi0.5Sb15-xTe3(x=0.05～0.2)的电导率明显增大;在室温附近,x=0.1的合金其电导率可达3.3×104Ω-1·m-1,大约是三元Bi0.5Sb1.5 Te3合金的2倍;四元合金系的最小Seebeck系数α为115μV/K,说明材料属p-型半导体;当温度为411 K时,合金AlxBi0.5-Sb1.5-xTe3(x=0.1)的ZT值出现最大值,其值为0.58,是同温度下典型三元Bi0.5Sb1.5Te3合金的1.6倍.
採用SPS法製備瞭p-型四元Al-Bi-Sb-Te閤金,研究其微結構和熱電性能.結果錶明:Al含量直接影響材料的電、熱學輸運性能.噹材料中Al替代Sb元素後,四元閤金AlxBi0.5Sb15-xTe3(x=0.05～0.2)的電導率明顯增大;在室溫附近,x=0.1的閤金其電導率可達3.3×104Ω-1·m-1,大約是三元Bi0.5Sb1.5 Te3閤金的2倍;四元閤金繫的最小Seebeck繫數α為115μV/K,說明材料屬p-型半導體;噹溫度為411 K時,閤金AlxBi0.5-Sb1.5-xTe3(x=0.1)的ZT值齣現最大值,其值為0.58,是同溫度下典型三元Bi0.5Sb1.5Te3閤金的1.6倍.
채용SPS법제비료p-형사원Al-Bi-Sb-Te합금,연구기미결구화열전성능.결과표명:Al함량직접영향재료적전、열학수운성능.당재료중Al체대Sb원소후,사원합금AlxBi0.5Sb15-xTe3(x=0.05～0.2)적전도솔명현증대;재실온부근,x=0.1적합금기전도솔가체3.3×104Ω-1·m-1,대약시삼원Bi0.5Sb1.5 Te3합금적2배;사원합금계적최소Seebeck계수α위115μV/K,설명재료속p-형반도체;당온도위411 K시,합금AlxBi0.5-Sb1.5-xTe3(x=0.1)적ZT치출현최대치,기치위0.58,시동온도하전형삼원Bi0.5Sb1.5Te3합금적1.6배.
