电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
3期
24-27
,共4页
闩锁效应%寄生双极晶体管%集总器件模型%版图设计
閂鎖效應%寄生雙極晶體管%集總器件模型%版圖設計
산쇄효응%기생쌍겁정체관%집총기건모형%판도설계
闩锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题.文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法.最后,介绍了避免发生闩锁效应的几种方法.
閂鎖效應是功率集成電路中普遍存在的問題.文中分析瞭CMOS結構中的閂鎖效應的起因,提取瞭用于分析閂鎖效應的集總器件模型,給齣瞭產生閂鎖效應的必要條件,列舉瞭閂鎖效應的幾種測試方法.最後,介紹瞭避免髮生閂鎖效應的幾種方法.
산쇄효응시공솔집성전로중보편존재적문제.문중분석료CMOS결구중적산쇄효응적기인,제취료용우분석산쇄효응적집총기건모형,급출료산생산쇄효응적필요조건,열거료산쇄효응적궤충측시방법.최후,개소료피면발생산쇄효응적궤충방법.
