热加工工艺
熱加工工藝
열가공공예
HOT WORKING TECHNOLOGY
2010年
14期
72-74,79
,共4页
复合材料%气压浸渗%氧化%扩散%电子封装
複閤材料%氣壓浸滲%氧化%擴散%電子封裝
복합재료%기압침삼%양화%확산%전자봉장
采用气压浸渗法制备了SiP/Al复合材料,研究了Si颗粒氧化及其在铝合金液中的溶解,测定了复合材料在25～200℃的热膨胀系数.结果表明,调整氧化温度和保温时间可改变Si颗粒氧化程度;SiO2氧化层能有效减少Si颗粒的溶解,提高Al/Si界面的结合强度,并降低热膨胀系数值;Si颗粒在1150℃保温2h后,溶解现象基本消失.
採用氣壓浸滲法製備瞭SiP/Al複閤材料,研究瞭Si顆粒氧化及其在鋁閤金液中的溶解,測定瞭複閤材料在25～200℃的熱膨脹繫數.結果錶明,調整氧化溫度和保溫時間可改變Si顆粒氧化程度;SiO2氧化層能有效減少Si顆粒的溶解,提高Al/Si界麵的結閤彊度,併降低熱膨脹繫數值;Si顆粒在1150℃保溫2h後,溶解現象基本消失.
채용기압침삼법제비료SiP/Al복합재료,연구료Si과립양화급기재려합금액중적용해,측정료복합재료재25～200℃적열팽창계수.결과표명,조정양화온도화보온시간가개변Si과립양화정도;SiO2양화층능유효감소Si과립적용해,제고Al/Si계면적결합강도,병강저열팽창계수치;Si과립재1150℃보온2h후,용해현상기본소실.
