微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2009年
1期
16-22
,共7页
花吉珍%齐志华%杨红伟%杜伟华%陈国鹰
花吉珍%齊誌華%楊紅偉%杜偉華%陳國鷹
화길진%제지화%양홍위%두위화%진국응
半导体激光器%灾变光学镜面损伤%可靠性%腔面氧化%非辐射复合
半導體激光器%災變光學鏡麵損傷%可靠性%腔麵氧化%非輻射複閤
반도체격광기%재변광학경면손상%가고성%강면양화%비복사복합
介绍了采用非注入电流腔面和透明窗口减小腔面电流的方法.减小腔面非辐射复合的方法包括采用高真空下解理、镀膜防止腔面氧化;采用真空等离子洗或化学气体腐蚀清除腔面氧杂质沾污.论述了合适的腔面膜系组合和膜系组分有利于减小腔面膜层应力,改善散热能力.指出将抑制腔面电流、防止腔面氧化等方法组合,再加上合理的结构设计和热管理等综合应用,以及将半导体材料一镀膜膜层交界面处于光驻波波谷,可有效提高器件的灾变光学镜面损伤(COMD)阈值.
介紹瞭採用非註入電流腔麵和透明窗口減小腔麵電流的方法.減小腔麵非輻射複閤的方法包括採用高真空下解理、鍍膜防止腔麵氧化;採用真空等離子洗或化學氣體腐蝕清除腔麵氧雜質霑汙.論述瞭閤適的腔麵膜繫組閤和膜繫組分有利于減小腔麵膜層應力,改善散熱能力.指齣將抑製腔麵電流、防止腔麵氧化等方法組閤,再加上閤理的結構設計和熱管理等綜閤應用,以及將半導體材料一鍍膜膜層交界麵處于光駐波波穀,可有效提高器件的災變光學鏡麵損傷(COMD)閾值.
개소료채용비주입전류강면화투명창구감소강면전류적방법.감소강면비복사복합적방법포괄채용고진공하해리、도막방지강면양화;채용진공등리자세혹화학기체부식청제강면양잡질첨오.논술료합괄적강면막계조합화막계조분유리우감소강면막층응력,개선산열능력.지출장억제강면전류、방지강면양화등방법조합,재가상합리적결구설계화열관리등종합응용,이급장반도체재료일도막막층교계면처우광주파파곡,가유효제고기건적재변광학경면손상(COMD)역치.
