电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2002年
2期
9-13
,共5页
封装技术%BGA%CSP%IC基板
封裝技術%BGA%CSP%IC基闆
봉장기술%BGA%CSP%IC기판
本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高I/O IC封装的最佳选择之一.
本文重點介紹瞭BGA,CSP及IC基闆的髮展現狀與趨勢.BGA與CSP是20世紀封裝技術的兩箇新概唸,它們的齣現極大地促進瞭錶麵貼裝技術(SMT)與錶麵貼裝元器件(SMD)的髮展和革新,成為高密度、高性能、多功能及高I/O IC封裝的最佳選擇之一.
본문중점개소료BGA,CSP급IC기판적발전현상여추세.BGA여CSP시20세기봉장기술적량개신개념,타문적출현겁대지촉진료표면첩장기술(SMT)여표면첩장원기건(SMD)적발전화혁신,성위고밀도、고성능、다공능급고I/O IC봉장적최가선택지일.
