电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2005年
z1期
78-80
,共3页
贺光辉%罗道军%郑廷圭
賀光輝%囉道軍%鄭廷圭
하광휘%라도군%정정규
印制电路板%润湿不良%镀层厚度%钻孔质量
印製電路闆%潤濕不良%鍍層厚度%鑽孔質量
인제전로판%윤습불량%도층후도%찬공질량
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.
介紹瞭一例典型的PCB過波峰銲後銲點潤濕不良原因分析的案例.分析結果錶明由于孔壁鍍層厚度太薄、遲孔(鑽孔)質量差以及孔銲盤錫鉛鍍層太薄等原因導緻銲點潤濕不良.
개소료일례전형적PCB과파봉한후한점윤습불량원인분석적안례.분석결과표명유우공벽도층후도태박、충공(찬공)질량차이급공한반석연도층태박등원인도치한점윤습불량.
