半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2007年
4期
619-624
,共6页
余春%李培麟%刘俊龑%陆皓%陈俊梅
餘春%李培麟%劉俊龑%陸皓%陳俊梅
여춘%리배린%류준엄%륙호%진준매
Sn37Pb%Sn3.0Ag0.5Cu%Sn0.7Cu%电迁移%微观组织
Sn37Pb%Sn3.0Ag0.5Cu%Sn0.7Cu%電遷移%微觀組織
Sn37Pb%Sn3.0Ag0.5Cu%Sn0.7Cu%전천이%미관조직
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103 A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37 Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后.
研究瞭Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三種銲料BGA銲點在電遷移作用下界麵的微觀組織結構.在60℃,1×103 A/cm2電流密度條件下通電187h後,Sn37 Pb銲點陰極界麵已經齣現瞭空洞,同時在暘極有Pb的富集帶;Sn3.0Ag0.5Cu銲點的陰極界麵Cu基體大量溶解,暘極金屬間化閤物層明顯比陰極厚;對于Sn0.7Cu銲料,僅髮現暘極金屬間化閤物層厚度比陰極厚,陰極Cu基體的溶解不如SnAgCu明顯,電遷移破壞明顯滯後.
연구료Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu화Sn0.7Cu삼충한료BGA한점재전천이작용하계면적미관조직결구.재60℃,1×103 A/cm2전류밀도조건하통전187h후,Sn37 Pb한점음겁계면이경출현료공동,동시재양겁유Pb적부집대;Sn3.0Ag0.5Cu한점적음겁계면Cu기체대량용해,양겁금속간화합물층명현비음겁후;대우Sn0.7Cu한료,부발현양겁금속간화합물층후도비음겁후,음겁Cu기체적용해불여SnAgCu명현,전천이파배명현체후.
