中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2007年
3期
54-57,62
,共5页
硅通孔互连%三维封装%MEMS封装
硅通孔互連%三維封裝%MEMS封裝
규통공호련%삼유봉장%MEMS봉장
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究.本文叙述了几种硅通孔互连的制造方法,及其应用.最后,进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战.
隨著三維疊層封裝、MEMS封裝、垂直集成傳感器陣列以及檯麵MOS功率器件倒裝銲技術的開髮,硅通孔互連技術正在受到越來越廣汎的重視和研究.本文敘述瞭幾種硅通孔互連的製造方法,及其應用.最後,進一步闡述瞭硅通孔互連中幾項關鍵技術的研究現狀以及存在的挑戰.
수착삼유첩층봉장、MEMS봉장、수직집성전감기진렬이급태면MOS공솔기건도장한기술적개발,규통공호련기술정재수도월래월엄범적중시화연구.본문서술료궤충규통공호련적제조방법,급기응용.최후,진일보천술료규통공호련중궤항관건기술적연구현상이급존재적도전.
