硅酸盐通报
硅痠鹽通報
규산염통보
BULLETIN OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY
2011年
5期
1131-1135
,共5页
电瓷%搅拌式砂磨%粒度分布%机电性能%显微结构
電瓷%攪拌式砂磨%粒度分佈%機電性能%顯微結構
전자%교반식사마%립도분포%궤전성능%현미결구
比较了单一球磨(BM)和球磨与搅拌式砂磨相结合(BM +SM)两种研磨方法对电瓷坯料粒度分布及其性能的影响.用激光粒度分析仪测试了不同试样的粒度分布,用XRD和SEM表征了烧结试样的物相组成和显微结构.结果表明:球磨8h后再经过搅拌式砂磨机研磨1 min的坯料特征粒度与球磨14 h的坯料特征粒度相比,D10和D50较为接近,但D90和 D99均明显减小；球磨8h后再砂磨1 min的坯料干坯强度提高了14％,烧成后瓷质抗弯强度和电气强度分别提高了约10％和8.5％,试样显微结构中晶粒尺寸较小,气孔率低且气孔尺寸较小,形状多呈规则的球状.
比較瞭單一毬磨(BM)和毬磨與攪拌式砂磨相結閤(BM +SM)兩種研磨方法對電瓷坯料粒度分佈及其性能的影響.用激光粒度分析儀測試瞭不同試樣的粒度分佈,用XRD和SEM錶徵瞭燒結試樣的物相組成和顯微結構.結果錶明:毬磨8h後再經過攪拌式砂磨機研磨1 min的坯料特徵粒度與毬磨14 h的坯料特徵粒度相比,D10和D50較為接近,但D90和 D99均明顯減小；毬磨8h後再砂磨1 min的坯料榦坯彊度提高瞭14％,燒成後瓷質抗彎彊度和電氣彊度分彆提高瞭約10％和8.5％,試樣顯微結構中晶粒呎吋較小,氣孔率低且氣孔呎吋較小,形狀多呈規則的毬狀.
비교료단일구마(BM)화구마여교반식사마상결합(BM +SM)량충연마방법대전자배료립도분포급기성능적영향.용격광립도분석의측시료불동시양적립도분포,용XRD화SEM표정료소결시양적물상조성화현미결구.결과표명:구마8h후재경과교반식사마궤연마1 min적배료특정립도여구마14 h적배료특정립도상비,D10화D50교위접근,단D90화 D99균명현감소；구마8h후재사마1 min적배료간배강도제고료14％,소성후자질항만강도화전기강도분별제고료약10％화8.5％,시양현미결구중정립척촌교소,기공솔저차기공척촌교소,형상다정규칙적구상.
