世界科技研究与发展
世界科技研究與髮展
세계과기연구여발전
WORLD SCI-TECH R & D
2011年
2期
268-270
,共3页
张子鹤%刘振华%陈勇%卢云
張子鶴%劉振華%陳勇%盧雲
장자학%류진화%진용%로운
压力传感器%静电键合%实验参数
壓力傳感器%靜電鍵閤%實驗參數
압력전감기%정전건합%실험삼수
针对MEMS压力传感器封装关键技术,从结构仿真和工艺参数等方面研究了一款压力传感器的硅玻静电键合问题,旨在减小封接对压力传感器芯片输出性能的影响.设计并制作键合装置,进而完成实验,最终优化键合温度,电压等参数值,验证最佳温度350℃,理想电压范围500～900 V.
針對MEMS壓力傳感器封裝關鍵技術,從結構倣真和工藝參數等方麵研究瞭一款壓力傳感器的硅玻靜電鍵閤問題,旨在減小封接對壓力傳感器芯片輸齣性能的影響.設計併製作鍵閤裝置,進而完成實驗,最終優化鍵閤溫度,電壓等參數值,驗證最佳溫度350℃,理想電壓範圍500～900 V.
침대MEMS압력전감기봉장관건기술,종결구방진화공예삼수등방면연구료일관압력전감기적규파정전건합문제,지재감소봉접대압력전감기심편수출성능적영향.설계병제작건합장치,진이완성실험,최종우화건합온도,전압등삼수치,험증최가온도350℃,이상전압범위500～900 V.
