科技广场
科技廣場
과기엄장
SCIENCE TECHNOLOGY PLAZA
2011年
1期
191-193
,共3页
回流焊%工艺过程%参数
迴流銲%工藝過程%參數
회류한%공예과정%삼수
本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值.
本文詳細介紹瞭迴流銲的特點,併對典型的迴流銲工藝過程及參數進行瞭相關研究,分析瞭迴流銲過程中的典型問題,具有很高實用價值.
본문상세개소료회류한적특점,병대전형적회류한공예과정급삼수진행료상관연구,분석료회류한과정중적전형문제,구유흔고실용개치.
