半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2007年
11期
929-932
,共4页
沈萌%华彤%邵丙铣%王珺
瀋萌%華彤%邵丙鐉%王珺
침맹%화동%소병선%왕군
SnAgCu无铅焊料%电子封装%金属间化合物生长%有限元模拟
SnAgCu無鉛銲料%電子封裝%金屬間化閤物生長%有限元模擬
SnAgCu무연한료%전자봉장%금속간화합물생장%유한원모의
通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响.采用回流焊将无铅焊球(Sn3.5Ag0.7Cu)焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55～125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律.采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命.计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%.
通過模擬及實驗研究瞭IMC層及其生長對無鉛銲點可靠性的影響.採用迴流銲將無鉛銲毬(Sn3.5Ag0.7Cu)銲接到PCB闆的銅銲盤上,通過-55～125℃的熱循環實驗,穫得瞭IMC厚度經不同熱循環次數後的生長規律.採用有限元法模擬瞭熱循環過程中IMC厚度生長對無鉛BGA銲點中應力變化的影響,併由能量疲勞模型預測瞭無鉛銲點壽命.計算結果顯示,攷慮IMC層生長所預測的銲點熱疲勞壽命比不攷慮IMC層生長時縮短約30%.
통과모의급실험연구료IMC층급기생장대무연한점가고성적영향.채용회류한장무연한구(Sn3.5Ag0.7Cu)한접도PCB판적동한반상,통과-55～125℃적열순배실험,획득료IMC후도경불동열순배차수후적생장규률.채용유한원법모의료열순배과정중IMC후도생장대무연BGA한점중응력변화적영향,병유능량피로모형예측료무연한점수명.계산결과현시,고필IMC층생장소예측적한점열피로수명비불고필IMC층생장시축단약30%.
